采用輕型 16 噴嘴頭 V3通過同時驅動 X/Y 軸並在元件識別操作期間選擇最佳路徑來提高貼裝節拍時間。頭驅動單元運動控製的，通過進一步推進運動控製來縮短貼裝節拍時間，從而減少 X 軸/Z 軸的移動時間。使用新的拾取操作算法通過增強微芯片拾取算法提高有效生產率。

鬆下NPM-D3A規格參數：

NPM-D3輕量16吸嘴貼裝頭V3（每貼裝頭）高生產模式「ON」：
最快速度：46 000 cph (0.078 s/ 芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：± 37 μm/芯片
元件尺寸（mm）：0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3
元件供給：編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 mm
元件供給：Max. 68 品種（4、 8 mm 編帶、小卷盤）

基板尺寸*1（mm）
雙軌式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300
單軌式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590
基板替換時間
雙軌式：0s* *循環時間為3.6s以下時不能為0s。
單軌式：3.6 s* *選擇短型規格傳送帶時
電源：三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空壓源*2：0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
設備尺寸（mm）*2：W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量：1 680 kg（隻限主體:因選購件的構成而異。）

*1： 由於基板傳送基準不同，不可與NPM(NM-EJM9B)、NPM-W(NM-EJM2D)、NPM-W2(NM-EJM7D)雙軌規格直接連接。
*2：隻限主體
*3：托盤供料器貼裝時D尺寸 2 683 mm 、交換台車安裝時D尺寸 2 728 mm
*4：顯示器、信號塔、天頂風扇蓋除外。
*5：±25μm貼裝對應是選購件。（本公司指定條件）
*6：03015/0402芯片，需要專用吸嘴和編帶供料器
*7：03015貼裝對應是選購件。（本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 ）
* 8：包括基板高度測定時間0.5s。
* 9：在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查。
*10：詳細請參照《規格說明書》。
*11： 檢查對象的異物是指芯片元件。（03015除外）
*12：是根據本公司計測基準對麵補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響。
*速度、檢查時間及精度等值，會因條件而異。
*詳細請參照《規格說明書》。