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      芯片及晶圓外觀缺陷檢測AOI檢測方案

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      發布日期：2022-04-22 作者： 點擊：

      半導體封裝製程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現象，產品的質量難以得到保證；葫芦娃污视频下载科實業致力於SMT整線葫芦娃视频黄色提供商，為半導體封裝企業提供全工藝段的AOI檢測係統和工藝信息化質量管理係統，協助企業改善質量管理體係。

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      芯片晶圓AOI檢測係統

      高精度3D Wafer（晶元）檢測精密解析度配置可實現針對Foot形態元件的整體檢測

      可直接檢測鏡麵元件，避免反光問題

      奔創特有的3D技術 實現元件的精準3D成型，機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。

      支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的葫芦娃视频黄色


      本文網址：http://www.uni-chrom.com/news/582.html

      關鍵詞：芯片AOI,晶圓AOI

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