為保障回流焊機在使用過程中溫度曲線符合產品溫度要求，保證產品回流焊接質量。回流焊工藝必須要有一套完整的溫度控製要求，葫芦娃污视频下载科小編這裏就分享一下SMT回流焊的溫度控製要求。

回流焊機

一、在回流焊起焊時，各溫區的溫度穩定，鏈路速度穩定後，即可進行爐溫曲線的測試，爐溫從冷開始到穩定一般在20~30分鍾。

二、smt生產線技術人員每天或每批產品都要記錄爐溫設定和連接速度，定期測量爐溫曲線的測控文件，監控回流焊的正常運行。該中心負責巡視工作。

三、是無鉛錫膏回流焊溫曲線的設定要求：

1、溫度曲線的設定主要依據：A.藥膏供應商提供的推薦曲線。印刷板材的材料，尺寸和厚度(c)零件密度和尺寸等

2、無鉛回流焊爐溫要求：

（1）粘接點數大於100，密腳IC、QFN、BGA及PAD尺寸在3MM至6MM以下的產品，實測峰溫控製在245度至247度。

（2）多密度足IC、QFN、BGA或PCB厚度大於2MM,PAD尺寸大於6MM的PCB製品，可根據實際需要，將峰值溫度控製在247-252度。

（3）如果FPC軟板、鋁基板等板材或零件有特殊要求，則須根據實際需要進行調整(如產品的工藝，則按工藝流程管理)。

注：如產品在實際操作中出現異常，應及時向技術人員反饋SMT技術人員3.3溫度曲線的基本要求。

預熱區域：預熱傾角1~3℃，溫度升高140~150℃；

常溫：溫度在150~200℃，持續60~120秒。

回風區：氣溫在217℃以上40~90秒，氣溫在230~255℃。

冷卻區：冷卻傾角(除PPC和鋁基板外)/溫度(視情況而定)在1~4℃以下

五塊板材通過爐頭後，須對各板材的光澤度、焊錫度和焊接性能進行全麵檢查。

產品使用管理：嚴格按照產品工藝及用戶要求使用油脂。

每班測一次爐溫，換線後再測爐溫，每班測生產型號要求測，另調品質時，確認爐內有板或其他雜質等，確認進口與出口寬度一致。

每改變一次溫度參數，就對爐溫進行測試。以上是SMT芯片加工回流焊溫度控製的要求。

回流焊爐的每一個加熱區的溫度控製都是獨立的閉環控製係統。溫度控製器通過PID控製把溫度保持在設定值。溫度傳感器采用的熱偶線裝在多孔板的下麵，感應氣流的溫度。

回流焊機如果加熱區的溫度出現異常，例如不加溫，或加溫緩慢，一般需要檢查固態繼電器是否正常，加熱區的加熱器是否老化需要更換（一般使用多年的回流爐容易出現這個問題）。

若出現溫度顯示錯誤，一般是熱偶線已損壞。回流焊溫度曲線PCB板經過回流焊接後，必須立即進行冷卻，才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊爐的最後都是有一個冷卻區。

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