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技術特點：

在線詢價

詳細介紹

采用基於激光傳感器的定位係統。無論電路板尺寸，形狀，理想的衝擊較少停止和定位。它對應於靈活地改變生產的形式。

項目	規格
基板尺寸（緩衝區未使用）	L1，480×W510mm※1 L50 x W30mm最大值和最小值～
（入口和出口的緩衝區時）	L540 x W510mm L50 x W30mm最大值和最小值～
PCB板厚度	0.4～4.8毫米
襯底輸送方向	左→右（標準）
基板傳送速度	最大900mm/sec
實施圓通（4軸頭+1θ）的最佳條件	0.15sec/CHIP（24,000 CPH）
（4軸頭+4θ）的最佳條件	0.15sec/CHIP（24,000 CPH）
（6軸頭+2θ）的最佳條件	0.12sec/CHIP（30,000 CPH）※2
（4軸頭+1θ）IPC9850	19,000 CPH
（4軸頭+4θ）IPC9850	19,000 CPH
（6軸頭+2θ）IPC9850	23,000 CPH※2
貼裝精度A（μ+3σ）	CHIP±0.040毫米
貼裝精度B（μ+3σ）	IC精度±0.025mm
安裝角度	±180°的
Z軸控製	交流伺服電機
θ軸控製	交流伺服電機
安裝高度可能的部位	（身高與前麵最大部分，直至25毫米）可達30mm※3
實現零部件	0402～120×90毫米BGA，CSP，連接器，其它異形件
零件包裝	8～56毫米磁帶（F1/F2饋線），8～88毫米磁帶（F3電動給料機），棒，盤
迪回家的路上，從判決	影像檢查負壓檢查
多語言支持屏幕	日本，中國，韓國語，英語
基板定位	單位固定基板型捏，標準，傳送帶寬度自動調整前
品種零件號	最大144個品種（8mm磁帶轉換）36台×4
身高基板運輸	900±20毫米
機身尺寸，重量	L1，750 x D1，750×H1，420毫米，約1450公斤
功率	三相200,208,220,240,380,400,416,440 V±10％（標準反）50/60Hz的
最大功耗，裝機容量	1.1千瓦，5.9kVA
風壓，風量	0.45MPA，50（4軸）75（6軸）L / min.ANR

混合實現

以允許三維實現交替地進行部件安裝新的發展，焊料塗覆所述分配頭可互換的安裝頭，實現混合實現。點站裝卸地送料器。

對應芯片範圍相應的全係列0402～120x90mm標準。

（需要選配攝像頭）芯片組件實現組件識別可在最高3000mm/sec，根據元件的大小的高速攝像的認可。采用一種新的成像係統的D-SCAN。

F3電動小車饋線批量交換 F3電動小車饋線批量交換CFB-36E，F1/F2散料器交換車CFB-36，可拆卸托盤供料器周大福常規互換。也可以在混合的CFB-36和CFB-36E的使用。采用磁帶匣的方法。更換托盤是現在很容易。智能還具有進一步。並主動檢測失敗安裝前檢查零件的鉛浮動。通過在PCB的激光翹曲測量，表麵 - 表麵修正安裝麵的高度，用一個組成部分。安裝通量站上料機的銀行。它所對應的磁通傳輸過程。我被啟用，以超越表麵貼裝的框架的應用程序響應