深圳市葫芦娃污视频下载科實業有限公司專注為電子製造商提供富士葫芦娃视频污下载NXT-M6III葫芦娃视频污下载等整條SMT生產線設備，以及零配件、服務和葫芦娃视频黄色。

富士葫芦娃视频污下载NXT-M6III規格參數：

對象電路板尺寸（LxW）：

48mm×48mm～534mm×510mm（雙搬運軌道規格）

48mm×48mm～534mm×610mm（單搬運軌道規格）

*雙搬運軌道(Ｗ)時最大280 mm, 超過280mm時變為單搬運軌道搬運。

元件搭載數：MAX45種類（8mm料帶換算）

電路板加載時間：

雙搬運軌道：連續運轉時O sec, 單搬運軌道:3.4 sec(M6 III各模組間搬運)

模組寬度：645mm

機器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm　H：1476mm

貼裝精度/塗敷位置精度（基準定位點基準）：*貼裝精度是在本公司條件下的測定結果。

H24G：±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產優先模式) (3σ) cpk≧1.00

V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00

H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

產能：*產能的數值是在本公司條件下的測定結果。

H24G：37,500(生產優先模式)/35,000(標準模式) cph

V12：26,000 cph

H12HS：24,500 cph

H08M：13,000 cph

H08：11,500 cph

H04：6,500 cph

H04S：9,500 cph

H04SF：10,500 cph

H02：5,500 cph

H02F：6,700cph

H01：4,200 cph

G04：7,500 cph

G04F：7,500 cph

OF：3,000 cph

GL：16,363 dph（0.22sec/dot）

対象元件：

H24G：0201～5mm×5mm  高度：最大2.0mm

V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm  高度：最大3.0mm

H08M：0603～45mm×45mm  高度：最大13.0mm

H08：0402～12mm×12mm  高度：最大6.5mm

H04：1608～38mm×38mm  高度：最大9.5mm

H04S/H04SF：1608～38mm×38mm  高度：最大6.5mm

H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）  高度：最大25.4mm

G04/G04F：0402～15mm×15mm  高度：最大6.5mm

吸嘴數量：12

產能（cph）：25,000元件有無確認功能ON:24,000

対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝（高精度調整）結果。

吸嘴數量：4

產能（cph）：11,000

対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸嘴數量：1

產能（cph）：47,000

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

智能供料器：對應4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104mm寬度料帶

管裝供料器：４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)

料盤單元：對應料盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規格)(料盤單元-M),276×330mm(料盤單元-LT),143×330mm(料盤單元-LTC)

選項：

料盤供料器、PCUII（供料托架更換單元）、MCU(模組更換單元)、管理電腦置放台、FUJICAMXAdapter　、Fujitrax

富士葫芦娃视频污下载NXT-M6III產品特點：

1、提高了生產率。

通過高速化的XY機械手和料帶供料器以及使用新研發的相機「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。

此外，使用新型高速工作頭「H24工作頭」後，每個模組的元件貼裝能力高達35,000CPH*，比NXT II提高了約35%。

2、對應03015元件、貼裝精度±25μm*

NXT III不僅可以對應現在生產中使用的最小的0402元件，還可以貼裝下一代的03015超小型元件。

此外，通過采用比現有機種更具剛性的機器構造、獨自的伺服控製技術以及元件影像識別技術，可以達到行業頂尖*的小型芯片的貼裝精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00

3、提高了操作性。

繼承了在NXT係列機器上得到高度好評的不需要語言的GUI操作體係，采用新的觸摸式畫麵並更新了畫麵設計。

與現有的操作體係相比減少了按鍵次數，同時方便後繼指令的選擇，既提高了操作性又可以減少操作錯誤。

4、具有高度的兼容性。

NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放台、供料器和料盤單元等元件供應單元、料站托架和料站托架成批更換台車等主要單元等，可以原封不動地使用在NXT III中。