在線3D SPI錫膏檢測儀 三維3D錫膏檢測機

一、在線型3D SPI錫膏在線檢測儀特點：

1、高精度、高穩定、極簡編程

2、人性化的人機界麵

3、真彩色三維立體圖像

4、數字光柵係統

5、高精度控製平台

6、全麵詳盡的SPC分析係統

7、高清晰、高速度相機

8、多元化的功能模塊係統

二、真彩色三維立體圖像

相位調製輪廓測量技術(PMP) 基於結構光柵正弦運動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據多步相移法計算出相位分布，最後利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結果。真彩色的三維立體影像顯示。

三、人性化的人機界麵

支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及支持dxf格式的CAD文件，導入文件後自動創建焊盤信息，隻需設置檢測

參數即可完成編程。

四、高清晰、高速度相機配合高景深工業遠心鏡頭

超高幀率工業相機配合工業遠心鏡頭，實現極高的拍攝速度，有效應對FPC曲翹自主研發的RGB三色光源，可實現3D、2D真彩圖，顯示效果極其接近實物:利用GPU大規模並行技術，極大的提高了運算和檢測速度。

五、高精度控製平台

運動平台采用伺服電機和高精度滾珠絲杆結構，運動高速、平穩、無振動、無噪音，重複運動精度可達到1um。

六、數字光柵係統

實現了對結構光柵運動的軟件控製避免了傳統的壓電陶瓷馬達(PZT)驅動玻璃摩爾紋光柵所必須的機械裝置減少了機械磨損和客戶維修成本。

運用先進的相位輪廓調製測量技術(PMP)，8比特的灰階分辨率，達到0.37微米的檢測分辨率，相比激光測量精度提高了2個數量級，大大提高了設備的檢測能力和適用範圍。

七、全麵詳盡的SPC分析係統及智能MES係統對接

SPC是利用統計方法對過程中的各個階段進行過程控製，通過對測試信息的分析反饋，來促進前工序工藝的改良，以達到預防不良。操作者可以直觀的通過餅狀圖或者柱形圖等查看到測試信息的綜合統計。統計信息可以輸出Html,Excel或Image等格式。

八、多元化的功能模塊

1、紅膠檢測

2、裸板學習編程

3、自動板彎補償

4、相機條碼識別

5、離線編程及調試

6、檢測框可隨時調整

7、虛擬Mark功能VirtualMark

九、在線型 3D SPI技術參數

1、檢測係統

相機：500萬像素

每畫麵處理時間：0.35~0.5s

錫膏高度範圍：1~1000um (可編程)

錫膏尺寸範圍：0.1x0.1mm~10x10mm

高度檢測分辨率:0.37um

高度檢測精度:1um(基於實際錫膏與3D校正塊)

重複性(體積/麵積/高度):<1%@3sigma

重複性和再現性:<10%

鏡頭：高分辨率遠心鏡頭:18微米，15微米，12微米，10微米，8微米(12微米及以上精度建議選用1200萬像素)

FOV：46*36.86mm(5MP & 18um); 38.4*30.72mm5MP & 15um); 48*36mm(12MP & 12um); 40*3mm(12MP & 10um)

檢測內容：錫膏印刷/紅膠印刷: 體積、麵積、高度、形狀、偏移、連錫、少膠

缺陷類型：有無、偏移、多錫、少錫、連錫、拉尖、塌陷、異形、金手指、高度不足、高度超出、溢膠、膠量不足等

光源：環形塔狀架構，超亮紅綠藍白四色LED頻閃光源

2、機械係統

PCB厚度：0.5~5.0mm

PCB尺寸：50x50mm~400x330mm   50x50mm~510x460mm

PCB傳送係統：基板固定方式:bottom-up 固定，自動進出板和自動寬度調整係統，進板方向可一鍵切換，符合SMEMA標準，軌道高度900+20mm

 X、Y平台:

(1)驅動設備:交流伺服電機係統

(2)定位精確:<10um

(3)移動速度:700mm/s